소재부품 산업기술개발 기반구축사업 기술지원 기업 모집 공고

안녕하세요! 소유현종입니다.

이번에는 소재부품 산업기술개발 기반구축사업 기술지원 기업 모집 공고를

자세히 알아보겠습니다.

 

1. 사업개요

▣ 사업명 : 3D 반도체 공급망 강화를 위한 실증 기반구축사업

▣ 사업기간 : 2025.05.01. ~ 2028.12.31.

▣ 사업목적

○ 3D 반도체 공정 실증 기반 인프라를 활용한 국내 3D 반도체 기업의

통합 공정 개선 솔루션 제공

○ 3D 반도체의 공정, 분석 기술 확보를 통한 실증기반 핵심요소기술

개발 및 공급망 활성화

 

2. 세부 지원내용

▣ 지원대상 : 3D 반도체 소재·부품·장비 기업(전국 대상)

▣ 지원분야

○ 3D 반도체 신제품(소재·부품·장비) 개발에 필요한 장비활용, 공정기술,

고장분석 등 기술지원

▣ 선정규모 : 연계+단독 2개 트랙 구성, 지원내용 및 지원희망 규모에 따라 달리함

▣ 지원규모 : 시험평가, 공정지원 등 기술지원 총 비용의 70% 경감

(총 비용 중 30% 기업부담)

* 비용 지원규모(경감율)는 지원범위, 지원기업 수, 예산범위에 따라 연도별로

달라질 수 있음

▣ 주요 기술개발 내용

3. 신청자격 및 제한조건

▣ 신청자격 : 3D 반도체 소재·부품·장비 기업(전국 대상)

▣ 신청 제한 대상

○ 금융기관 채무 불이행 기업

○ 법정관리 또는 화의 중인 기업

○ 동일 내용의 유사 사업(과제)을 수행 중이거나 완료한 기업

▣ 지원기업 수는 수행과제 연도별 지원목표 범위 이내로 선정 및 지원 예정

 

4. 추진절차

▣ 사업공고 및 신청서 접수

○ 지원 신청서 제출(한국전자기술연구원, 충북테크노파크)

▣ 선정평가 및 통보

○ 서류심사 및 선정기업 결과 통보(한국전자기술연구원)

▣ 기술지원

○ 선정기업 ↔ 3D 반도체 공급망 강화를 위한 실증 기반구축 컨소시엄 기관별 기술지원

(한국전자기술연구원, 한국세라믹기술원, 충북테크노파크, 연세대학교)

○ Track A

- 3D 반도체의 단위공정 기술지원 : 공정, 시험분석 평가 등

○ Track B

- 3D 반도체의 단위공정 2가지 이상 조합된 연계형 기술지원

 

5. 신청방법 및 제출서류

▣ 신청방법 : 온라인 신청(e-mail 접수)

○ 한국전자기술연구원 : css8032@keti.re.kr, ybin.lee@keti.re.kr

○ 충북테크노파크 : kjhong@cbtp.or.kr

▣ 제출서류 : 지원신청서, 사업자등록증, 기업 및 개인정보 수집 이용 동의서 각 1부

출처 : 중소벤처기업부 기업마당

붙임1. 소재부품 산업기술개발 기반구축사업 기술지원 기업 모집공고.pdf

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